905是双组份、加成型室温固化有机硅电子灌封料。
    1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。
    2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。
    3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。
    二、典型用途
    一般电源电气模块、LED驱动电源等的灌封保护。
    三、使用工艺
    1、搅拌：使用前先将AB组份分别搅拌均匀后再按A：B=1：1混合再次搅拌均匀即可灌注。
    2、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。
    3、固化：灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
    其它信息
    如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL），请与鑫威公司销售工程师联系 林诗敏13590323592或登录鑫威公司网站：http://www.xvjz.com。